基本信息
| 标准名称： | 半导体器件机械和气候试验方法 |
| 英文名称： | Mechanical and climatic test methods for semiconductor devices |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 半导体分立器件 >> 半导体分立器件综合 |
| ICS分类： | 电子学 >> 半导体器件 |
| 替代情况： | 替代GB 4937-1986;被GB/T 4937.1-2006;GB/T 4937.2-2006代替 |
| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1995-01-02 |
| 实施日期： | 1996-08-01 |
| 首发日期： | 1985-02-06 |
| 作废日期： | 2007-02-01 |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 归口单位： | 全国半导体器件标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 上海市电子仪表计量测试所 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 1996-08-01 |
| 页数： | 平装16开， 页数：35， 字数：65千字 |
适用范围
本标准列出了适用于半导体器件(分立器件和集成电路)的试验方法。使用时可从中进行选择。对于非空腔器件，可以要求补充的试验方法。
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所属分类： 电子元器件与信息技术 半导体分立器件 半导体分立器件综合 电子学 半导体器件